千宝无铅低温锡膏低温锡浆Sn42-Bi58 1000克/瓶

锡铋低温锡膏简介：

锡铋低温锡膏是无铅锡膏系列的一款。锡铋低温锡膏适合低温焊接，产品质量稳定而受到广大厂商的信赖和使用。锡铋低温锡膏的成分为sn42 pb58，适用于不耐高温材质的产品类如纸板、半纤维板等。锡铋低温锡膏属于松香型锡膏，在低温焊接上有很好的润湿能力。

锡铋低温锡膏的优点：

1. 锡铋低温锡膏在银网上的操作时间长，有优良的连续印刷效果，在12小时以内粘度不会改变。
2. 锡铋低温锡膏有优良的焊接性能，有较宽的回流焊温度范围。
3. 在焊接作业时锡铋低温锡膏落锡点，流动性好。
4. 锡铋低温锡膏作业温度为140°-180°。

锡铋低温锡膏的测试结果：

锡铋低温锡膏的炉温说明：

预热区、保温区：用来将pbc的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿，去除氧化物。但升温斜率过大，到达平顶温度的时间过短，一是对零件的热冲击太大：二是使低温锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来，达到回流时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡球。建议：1-3℃/秒
回流区：相容阶段作用是讲pcb装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度，是低温锡膏与零件脚及pcb焊盘之间得到良好的共熔，峰值建议温度是180-190℃。时间控制在50-90秒。
冷却阶段：冷却速度控制在每秒1-4℃下降，这样有利形成的细小的晶体。这样的焊点机械强度好。太快也会造成你焊点断裂。