焊锡膏 63锡膏 有铅锡膏/锡浆SN63/PB37 1000克/瓶

品牌：千宝                           型号：qb-63                        合金：sn63-pb37                  

1.简介

    qb-63 系列属于中等活性松香基有铅免清洗锡膏.特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解.qb-63 有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺. qb-63 可保证优异的连续性印刷、抗坍塌能力、表面绝缘阻抗性能.焊后较低的残留物可以保证aoi测试的通过。 qb-63 有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍能保证8小时焊膏有着良好的粘着力，此外本制品所含有的助焊剂，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性.

2．产品特点features

     1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷.

     2连续印刷时其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果.

     3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响.

    4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性.

     5焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求.

     6具有较佳的aoi测试性能，不会产生误判.

3.焊膏成分standard paste composition

4.操作说明application notes

用途

 qb-63 系列适用于sn63-pb37有铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的ipc合金粉末类型.

印刷参数

•印刷刮刀           80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料

•刮刀速度           30~50 mm/min

•模板材料           不锈钢、钼、镍或黄铜

•温度湿度           温度70-77°f（21-27 ºc）、湿度35-65% r.h.

5．回流焊工艺推荐的工艺参数及曲线recommended reflow soldering process parameters and the curve

图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数

6．有铅锡膏的使用以及储存方法the use of leaded solder paste,as well as storage

（1）使用环境锡膏使用温度为24±3℃，湿度为70%以下.

（2）锡膏使用前的准备

  锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳，请勿低于0℃。货品应遵循先进先出的原则，从冰箱取出锡膏时，需先“回温”才能打开瓶盖使用.

①回温方式：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下自然解冻.

②回温时间：4小时以上.

注意事项：

① 未经充足的“回温”，请不要打开瓶盖.

② 不要用加热的方式缩短“回温”时间.

（3）搅拌方式：

①锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌.

②搅拌方式：手工搅拌或者机器搅拌均可.

③搅拌时间：手工：3—5分钟左右。机器：3分钟左右.

（4）印刷

①刮刀角度：40-60度为标准.

②硬度：小于0.3mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80-100度肖氏硬度.

③印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，通常使用压力约3kg

④印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷能力.

⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或者镀镍板.

（5）包装：

单位：pcs（1000克/瓶） 封装：1000克/瓶包装（含瓶的重量）：10瓶/箱   环保塑质

（6）成品批号定义：

每批锡膏批号以生产日期为准.

（7）旧锡膏的回收

开盖后的锡膏建议在12小时之内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后在密封放回冷柜保存，回收的锡膏应与3/4的新锡膏混合使用.

本产品的品牌是千宝牌，型号是qb-63，加工定制是是，粘度是200（Pa·S），颗粒度是25-45（um），合金组份是SN63/PB37，活性是RA，类型是有铅，清洗角度是免清洗，熔点是183，规格是多种